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  小間距LED顯示產(chǎn)品誕生直今依然保持較高的增長速度，根據(jù)LEDinside研究顯示，2018年室內(nèi)小間距(≤P2.5)市場規(guī)模約為19.97億美金，年增速高達39%，主要來自于未來超小間距趨勢的持續(xù)發(fā)酵，預估其2018~2022年CAGR（年復合增長率）將達28%。
    按LED小間距顯示的點間距來劃分，2018年全球LED小間距*營收占比的間距已經(jīng)來到P1.2~P1.6，大概占比39%，隨著消費者對顯示效果要求的逐漸提升，伴隨成本的進一步下滑，未來幾年P1.2~P1.6以及更小間距P1.1以下的產(chǎn)品將*成長動能，預估2018~2022年的CAGR分別達32%和62%。
    近年來，隨著Mini/Micro LED等超小間距顯示技術的發(fā)展，市場格局正在慢慢發(fā)生著變化，在超小間距(≤P1.0)顯示領域，國內(nèi)外顯示屏廠商相繼推出間距為P0.7~P0.9的產(chǎn)品，積極布局超小間距顯示領域，甚至包括很多傳統(tǒng)面板廠商也都積極加入這場“角逐未來顯示話語權”的商戰(zhàn)，紛紛通過資本、技術等手段開發(fā)并推出相關產(chǎn)品、開拓渠道以搶占市場。

    按LED小間距顯示的應用場景來劃分，大致可分為廣播應用、安防監(jiān)控、企業(yè)及教育、零售、公共區(qū)域及交通、酒店及影劇院六大類。從占比來看，目前LED小間距顯示屏*的應用來自企業(yè)及教育，大概占比39%，商業(yè)零售其次，占比19%；從未來的增速來看，隨著商業(yè)顯示的逐漸成熟、性價比的提升，預估這兩塊市場也是*成長空間的應用領域。
    隨著像素間距的逐漸縮小，對于傳統(tǒng)SMD封裝形式來說，由于單顆LED器件太小，加工精度和工藝難度都相應提高，受限于現(xiàn)有的設備與配套裝置的精度水平，目前的室內(nèi)小間距封裝量產(chǎn)產(chǎn)品維持在0606 LED，已經(jīng)接近其物理極限。
    相較于SMD封裝，COB有許多優(yōu)勢，例如：COB封裝可有效避免SMD封裝的小間距LED因潮濕、靜電等環(huán)境或人為因素造成死燈、壞燈的問題；發(fā)光均勻，近似面光源，可有效消除摩爾紋，降低眩光及刺目感；相對于SMD通過四個焊點散熱，COB LED直接貼裝在PCB上，直接通過PCB板散熱，散熱效果好；COB技術取消了SMD支架與SMT回流焊環(huán)節(jié)，無需焊風險，可靠性更高，COB做了表面保護，可以承受更大的外力，因此可以減少后續(xù)損壞和維修的成本。
    當然，COB封裝的成本會比常規(guī)SMD封裝高很多，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑膠固定，多了開模的成本，規(guī)模化后成本有望得到降低。不少LED顯示屏廠商也在積極研發(fā)COB封裝應用于小間距顯示，并推出相關產(chǎn)品。目前COB小間距在LED小間距市場的占有率低于5%，隨著市場對COB顯示技術的認可度不斷提升，以及顯示精細化趨勢的發(fā)展，未來COB小間距市場空間有望進一步擴大。